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聚酰胺连接器制造商

新的聚酰胺大大减少了板外,并促进了连接器制造商的设计选择

电气和电子(E/E)应用连接器的全球市场竞争激烈,这推动了一种更小的设计和更紧的公差的趋势,可以承受更高的工作温度. 壁厚急剧下降,产生了对高熔体流动树脂的需求. 同时, 原始设备制造商要求降低成本, 要求制模者找到提高生产率的方法.

九州体育官网, 自20世纪60年代以来,通过其前身公司生产和研究改进的聚酰胺66 (PA66)九州体育官网, 最近连接器市场的新技术是否为解决这些挑战提供了显著的改进, 特别是在还原版外, 改善熔体流动和增强零件之间的一致性. 在过去的一年里,新树脂已经进行了大量的客户测试, 现在已广泛用于商业销售. 本白皮书回顾了这些测试的结果和E/E连接器市场日益增长的挑战.

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